Laserverarbeitungsvorrichtung und Verarbeitungsverfahren
Anmelder: OMRON Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3922399
- Aktenzeichen
- EP21176596
- Anmeldetag
- 28. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/361B23K26/354B23K26/352B23K26/082B23K26/362B23K26/40
Abstract
A laser processing apparatus (1, 1B) comprises: an exposure unit (26, 26B) adapted to expose a workpiece (8) to a laser beam (W); a reception unit (216) adapted to receive a processing pattern and a condition for exposure to the laser beam (W); and a control unit (211) adapted to control exposure to the laser beam (W). After the workpiece (8) is processed based on the processing pattern, the control unit (211) subjects the workpiece (8) to deburring in a processing pattern identical to that applied in processing the workpiece (8), with the laser beam (W) focused to a position shifted from a processed surface of the workpiece (8).
Anmelder
- Firma
- OMRON Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München