Gehäuse und Leiterrahmen für Verbesserte Kriechfähigkeit und Verbessertes Spiel
EP3926677
Art B1
6. November 2024
Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3926677
- Aktenzeichen
- EP21178496
- Anmeldetag
- 9. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 6. November 2024
- Erteilung
- 6. November 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies Austria AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
Infineon Technologies Austria
Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.
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