Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements

EP3926687 Art B1 23. April 2025

Anmelder: Mitsumi Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3926687
Aktenzeichen: EP21179296
Anmeldetag: 14. Juni 2021
Veröffentlichung: 23. April 2025
Erteilung: 23. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/06H01L29/40H01L29/739H01L21/331

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsumi Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsumi Electric Co., Ltd.

Japanischer Hersteller elektronischer Bauteile und Baugruppen wie Steckverbinder, Sensoren und optische Laufwerke, tätig in der Unterhaltungselektronik und im Automobilbereich. Sitz in Japan, Teil der MinebeaMitsumi-Gruppe.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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