Elektrode, Halbleiterlaserelement und Chip auf Submount

EP3926768 Art B1 14. Mai 2025

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3926768
Aktenzeichen
EP20756057
Anmeldetag
6. Februar 2020
Veröffentlichung
14. Mai 2025
Erteilung
14. Mai 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01S5/022H01S5/042
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Furukawa Electric Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

1.631 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen