Elektrode, Halbleiterlaserelement und Chip auf Submount
EP3926768
Art B1
14. Mai 2025
Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3926768
- Aktenzeichen
- EP20756057
- Anmeldetag
- 6. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2025
- Erteilung
- 14. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01S5/022H01S5/042
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Furukawa Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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Vertreten von
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SSM Sandmair
SSM Sandmair · München