System und Verfahren zur Messung der Fehlregistrierung von Halbleiterbauelementewafern mit Nutzung von Induzierter Topografie
EP3931865
Art A1
5. Januar 2022
Anmelder: KLA Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3931865
- Aktenzeichen
- EP20755306
- Anmeldetag
- 14. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 5. Januar 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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