Verfahren zur Behandlung von Elektronischem Abfallsubstrat
EP3932574
Art A1
5. Januar 2022
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3932574
- Aktenzeichen
- EP20762506
- Anmeldetag
- 21. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 5. Januar 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B09B5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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