Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung und Mustererzeugungsverfahren

EP3933506 Art A1 5. Januar 2022

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3933506
Aktenzeichen: EP21183193
Anmeldetag: 1. Juli 2021
Veröffentlichung: 5. Januar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: G03F7/004

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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