Halbleiterbauelementgehäuse mit einem Stift in Form einer Bohrschraube
EP3933915
Art B1
10. Mai 2023
Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3933915
- Aktenzeichen
- EP20183913
- Anmeldetag
- 3. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2023
- Erteilung
- 10. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies Austria AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
Infineon Technologies Austria
Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.
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