Pumpenaggregat mit Wärmeleitfähigem Material auf einer Folienschicht
EP3934400
Art B1
12. April 2023
Anmelder: Continental Automotive Technologies GmbH, Continental Teves AG & Co. OHG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3934400
- Aktenzeichen
- EP21181305
- Anmeldetag
- 24. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 12. April 2023
- Erteilung
- 12. April 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/20B60T17/02B60T8/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Continental Automotive Technologies GmbH
Continental Teves AG & Co. OHG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive Technologies
Deutsche Gesellschaft der Continental-Gruppe mit Fokus auf Fahrzeugtechnologien. Das Unternehmen entwickelt Elektronik, Sensorik, Software und Antriebslösungen für die Automobilindustrie.
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Vertreten von
-
Continental Corporation
Continental Corporation · Frankfurt am Main