Verfahren zur Verbindung einer Halbleiteranordnung mit einem Zielsubstrat und System zur Durchführung Dieses Verfahrens

EP3935664 Art B1 4. Dezember 2024

Anmelder: Meta Platforms Technologies, LLC, Facebook Technologies, LLC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3935664
Aktenzeichen: EP20730953
Anmeldetag: 21. Mai 2020
Veröffentlichung: 4. Dezember 2024
Erteilung: 4. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Meta Platforms Technologies, LLC
Facebook Technologies, LLC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Meta Platforms Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Meta Platforms, hervorgegangen aus Oculus. Das Unternehmen entwickelt Hardware und Software für Virtual- und Augmented-Reality-Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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