Halbleiterbauelementpaket mit einem Thermischen Schnittstellenmaterial mit Verbesserten Handhabungseigenschaften

EP3937227 Art B1 5. März 2025

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3937227
Aktenzeichen: EP20185063
Anmeldetag: 9. Juli 2020
Veröffentlichung: 5. März 2025
Erteilung: 5. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373// H01L23/433H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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