Leiterplatten mit Elektrischen Kontakten und Lötverbindungen mit Höheren Schmelztemperaturen

EP3939079 Art A1 19. Januar 2022

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3939079
Aktenzeichen: EP19924740
Anmeldetag: 15. April 2019
Veröffentlichung: 19. Januar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/34H05K3/36// H05K1/02H05K1/14H05K3/22B23K1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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