Dreidimensionale Ferroelektrische Direktzugriffspeicher und Verfahren zur Herstellung
EP3940777
Art A1
19. Januar 2022
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3940777
- Aktenzeichen
- EP21185749
- Anmeldetag
- 15. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 19. Januar 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/1159H01L27/11597H01L29/786// H01L27/11587
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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