Verfahren zur Herstellung einer Dreidimensionalen Speichervorrichtung

EP3940779 Art A1 19. Januar 2022

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3940779
Aktenzeichen: EP21185737
Anmeldetag: 15. Juli 2021
Veröffentlichung: 19. Januar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/11597H01L27/1159H01L21/28H01L29/78G11C11/22// H01L27/11587

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

354 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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