Halbleiternanodrahtbauelemente mit Rückseitiger Stromschiene und Herstellungsverfahren dafür

EP3943443 Art A1 26. Januar 2022

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3943443
Aktenzeichen: EP21186900
Anmeldetag: 21. Juli 2021
Veröffentlichung: 26. Januar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B82Y10/00H01L27/088H01L29/06H01L29/417H01L29/66H01L29/775H01L21/8234H01L29/40H01L29/423

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

354 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von