Chip-Substrat-Verbundhalbleiterbauelement

EP3944290 Art B1 11. Februar 2026

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3944290
Aktenzeichen: EP20186986
Anmeldetag: 21. Juli 2020
Veröffentlichung: 11. Februar 2026
Erteilung: 11. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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