Halbleitergehäuse und Verfahren zur Formung davon

EP3944291 Art A3 30. März 2022

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3944291
Aktenzeichen: EP21186574
Anmeldetag: 20. Juli 2021
Veröffentlichung: 30. März 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/538H01L25/16H01G4/30H01G4/33H01G4/38H01G4/232

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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