Verfahren zum Verbinden von Platten durch Molekulare Klebung

EP3945544 Art A1 2. Februar 2022

Anmelder: Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3945544
Aktenzeichen
EP21188302
Anmeldetag
28. Juli 2021
Veröffentlichung
2. Februar 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/18H01L21/762
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives
Land
🇫🇷 Frankreich
🇫🇷 CEA (Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives)

Französisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Paris (Verwaltung) und Standorten wie Grenoble und Saclay. Forscht in Kernenergie, erneuerbaren Energien, Mikroelektronik, Werkstoffwissenschaften, Verteidigungstechnik und Informationstechnologien.

5.940 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen