Herstellung von Submikron-Kontakten für Vorrichtungen mit Vergrabener Wanne

EP3945553 Art B1 29. November 2023

Anmelder: The Boeing Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3945553
Aktenzeichen: EP21180520
Anmeldetag: 21. Juni 2021
Veröffentlichung: 29. November 2023
Erteilung: 29. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L29/417H01L29/10H01L29/06H01L21/74// H01L29/08H01L21/334

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: The Boeing Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Boeing

US-amerikanischer Luft- und Raumfahrtkonzern mit Sitz in Virginia. Entwickelt und fertigt Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungs- und Sicherheitstechnik.

9.248 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von