Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsstruktur

EP3945556 Art A1 2. Februar 2022

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3945556
Aktenzeichen: EP21188614
Anmeldetag: 29. Juli 2021
Veröffentlichung: 2. Februar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768// H01L21/285H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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