Verfahren zum Wafer-Zu-Wafer-Hybridbonden, das einen Verbesserten Metall-Zu-Metall-Kontakt und eine Höhere Dichte an Verbindungsflächen Ermöglicht

EP3945566 Art A1 2. Februar 2022

Anmelder: Imec VZW 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3945566
Aktenzeichen: EP20188282
Anmeldetag: 29. Juli 2020
Veröffentlichung: 2. Februar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/485H01L21/60H01L25/065H01L21/98

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Imec VZW
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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