Speicherzellenanordnung, Halbleiterbauelement damit und Herstellungsverfahren dafür

EP3945583 Art A1 2. Februar 2022

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3945583
Aktenzeichen: EP21188312
Anmeldetag: 28. Juli 2021
Veröffentlichung: 2. Februar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/11565H01L27/11575H01L27/11578H01L27/11587H01L27/11595H01L27/11597

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

354 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von