Hochfrequenzmultiplexer mit Hoher Isolation
EP3945676
Art B1
27. März 2024
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3945676
- Aktenzeichen
- EP21186776
- Anmeldetag
- 20. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 27. März 2024
- Erteilung
- 27. März 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03K17/00// H03K19/173
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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