Zusammensetzung für Klebstoffe, Äusseres Verpackungsmaterial für Elektrizitätsspeichervorrichtungen und Verfahren zu deren Herstellung
EP3950867
Art A1
9. Februar 2022
Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3950867
- Aktenzeichen
- EP20782801
- Anmeldetag
- 16. März 2020
- Veröffentlichung
- 9. Februar 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J4/02C09J11/06C09J123/30B32B15/08C08F2/48C08F267/04C09J4/06B32B15/085B32B15/088B32B15/20B32B27/26B32B27/32B32B27/34B32B37/12C08G18/24C08G18/62C08G18/72C08G18/79C08G18/81C09J7/29
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Resonac Corporation
Showa Denko K.K. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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