Kupferlegierungsplatte, Kupferlegierungsplatte mit Plattierungsschicht und Herstellungsverfahren dafür

EP3950980 Art A1 9. Februar 2022

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3950980
Aktenzeichen: EP20782570
Anmeldetag: 25. März 2020
Veröffentlichung: 9. Februar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/00C25D5/34C25D5/50C22F1/00C22F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von