Wärmeleitende Mehrkomponenten-Silikongelzusammensetzung, Wärmeleitendes Element und Wärmeableitstruktur

EP3951862 Art A1 9. Februar 2022

Anmelder: Dow Toray Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3951862
Aktenzeichen: EP20784544
Anmeldetag: 18. März 2020
Veröffentlichung: 9. Februar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/36C08K5/54C08K5/541C08L83/06C08L83/07H01M10/613

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dow Toray Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dow Toray

Dow Toray ist ein japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Dow Chemical und Toray Industries für Silikonprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Klebstoffe und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit 2009, mit einem Schwerpunkt auf härtbaren Silikonzusammensetzungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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