Vorrichtung und Verfahren zum Abscheiden einer Schicht aus Halbleitermaterial auf einer Substratscheibe
EP3954804
Art A1
16. Februar 2022
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3954804
- Aktenzeichen
- EP20191166
- Anmeldetag
- 14. August 2020
- Veröffentlichung
- 16. Februar 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/44C30B25/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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