Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon

EP3955277 Art A1 16. Februar 2022

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3955277
Aktenzeichen: EP20190296
Anmeldetag: 10. August 2020
Veröffentlichung: 16. Februar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/49H01L23/492

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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