Via-Blockierschicht und Verfahren zu Ihrer Herstellung
EP3955280
Art B1
8. Oktober 2025
Anmelder: Tahoe Research, Ltd., INTEL Corporation 🇮🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3955280
- Aktenzeichen
- EP21198959
- Anmeldetag
- 23. Dezember 2014
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2025
- Erteilung
- 8. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L23/528H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tahoe Research, Ltd.
INTEL Corporation - Land
- 🇮🇪 Irland
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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