Halbleiterbauelement und Speicherzelle

EP3955327 Art A1 16. Februar 2022

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3955327
Aktenzeichen
EP21188623
Anmeldetag
29. Juli 2021
Veröffentlichung
16. Februar 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H01L45/00H01L27/24H01L27/22
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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