Verfahren und Anlage zum Ziehen eines Einkristalls nach dem Fz-Verfahren

EP3957774 Art B1 7. Dezember 2022

Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3957774
Aktenzeichen
EP20191715
Anmeldetag
19. August 2020
Veröffentlichung
7. Dezember 2022
Erteilung
7. Dezember 2022
Rechtsraum
EP
IPC
C30B13/20C30B13/24C30B29/06
Offizieller Volltext

Abstract

Verfahren und Anlage zum Ziehen eines Einkristalls (103) nach dem FZ-Verfahren, bei dem ein Stab aus polykristallinem Halbleitermaterial (101) mittels einer elektromagnetischen Schmelzvorrichtung (210) geschmolzen und anschließend als Einkristall auskristallisiert wird,wobei mittels einer Zusatzheizvorrichtung (230) eine in Umfangsrichtung (Ru) des Einkristalls (103) auftretende, ungleichmäßige Verteilung der Temperatur des Einkristalls (103) zumindest teilweise ausgeglichen wird,dadurch gekennzeichnet, dass der Einkristall (100) mittels der Zusatzheizvorrichtung (230) selektiv an kälteren Positionen seines Umfangs zusätzlich erhitzt wird.

Anmelder

Firma
Siltronic AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Siltronic

Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.

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