Verfahren und Anlage zum Ziehen eines Einkristalls nach dem Fz-Verfahren
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3957774
- Aktenzeichen
- EP20191715
- Anmeldetag
- 19. August 2020
- Veröffentlichung
- 7. Dezember 2022
- Erteilung
- 7. Dezember 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C30B13/20C30B13/24C30B29/06
Abstract
Verfahren und Anlage zum Ziehen eines Einkristalls (103) nach dem FZ-Verfahren, bei dem ein Stab aus polykristallinem Halbleitermaterial (101) mittels einer elektromagnetischen Schmelzvorrichtung (210) geschmolzen und anschließend als Einkristall auskristallisiert wird,wobei mittels einer Zusatzheizvorrichtung (230) eine in Umfangsrichtung (Ru) des Einkristalls (103) auftretende, ungleichmäßige Verteilung der Temperatur des Einkristalls (103) zumindest teilweise ausgeglichen wird,dadurch gekennzeichnet, dass der Einkristall (100) mittels der Zusatzheizvorrichtung (230) selektiv an kälteren Positionen seines Umfangs zusätzlich erhitzt wird.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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