Feram mit Laminiertem Ferroelektrischem Film und Verfahren zur Herstellung davon

EP3958262 Art A1 23. Februar 2022

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3958262
Aktenzeichen: EP21186908
Anmeldetag: 21. Juli 2021
Veröffentlichung: 23. Februar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: G11C11/22H01L27/11502

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

354 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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