Gehäusestruktur und Verfahren zur Formung davon

EP3958304 Art A3 14. September 2022

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3958304
Aktenzeichen: EP21188007
Anmeldetag: 27. Juli 2021
Veröffentlichung: 14. September 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L23/367H01L23/373H01L25/065H01L21/56H01L23/04H01L25/18// H01L23/538H01L23/50H01L23/498H01L23/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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