Verbindung, Geformter Gegenstand und Gehärtetes Produkt

EP3960801 Art B1 12. Juli 2023

Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3960801
Aktenzeichen: EP20818950
Anmeldetag: 20. Mai 2020
Veröffentlichung: 12. Juli 2023
Erteilung: 12. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01F1/26B22F1/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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