Verbindung, Geformter Gegenstand und Gehärtetes Produkt
EP3960801
Art B1
12. Juli 2023
Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3960801
- Aktenzeichen
- EP20818950
- Anmeldetag
- 20. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 12. Juli 2023
- Erteilung
- 12. Juli 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01F1/26B22F1/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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