Verbindungsvorrichtung, Verbindungssystem und Verbindungsverfahren

EP3967438 Art A1 16. März 2022

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3967438
Aktenzeichen: EP20802450
Anmeldetag: 27. April 2020
Veröffentlichung: 16. März 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B23K20/00H01L21/02H01L21/683B23K20/02B23K20/233B23K20/24B23K101/40H01L21/18H01L21/68H01L23/544H01L21/687H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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