Verbindungsvorrichtung, Verbindungssystem und Verbindungsverfahren

EP3968359 Art A1 16. März 2022

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3968359
Aktenzeichen: EP20801714
Anmeldetag: 27. April 2020
Veröffentlichung: 16. März 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02H01L21/683H01L21/18H01L21/67H01L21/68H01L21/687H01L23/544

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von