Verbinder und Verbindungsvorrichtung

EP3972061 Art B1 1. März 2023

Anmelder: Hosiden Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3972061
Aktenzeichen: EP21196872
Anmeldetag: 15. September 2021
Veröffentlichung: 1. März 2023
Erteilung: 1. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/52H01R13/502// H01R13/6594H05K5/02H01R24/60H01R107/00H01R12/72

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hosiden Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hosiden

Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

480 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von