Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten

EP3975241 Art B1 29. November 2023

Anmelder: TOPPAN INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3975241
Aktenzeichen: EP20810059
Anmeldetag: 22. Mai 2020
Veröffentlichung: 29. November 2023
Erteilung: 29. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/12H05K1/14H05K3/36H05K3/46H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPPAN INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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