Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von Werkstücken Während einer Anzahl von Abtrennvorgängen mittels einer Drahtsäge und Halbleiterscheibe aus Einkristallinem Silizium
EP3976335
Art A1
6. April 2022
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3976335
- Aktenzeichen
- EP20722431
- Anmeldetag
- 29. April 2020
- Veröffentlichung
- 6. April 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B28D5/04B28D5/00B23D57/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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