Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden einer Epitaktischen Schicht auf einer Substratscheibe aus Halbleitermaterial
EP3978647
Art A1
6. April 2022
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3978647
- Aktenzeichen
- EP20199291
- Anmeldetag
- 30. September 2020
- Veröffentlichung
- 6. April 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/455C23C16/458C30B25/12C30B25/14H01L21/687C23C16/52C30B25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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