Mehrschichtige Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung davon

EP3979774 Art A1 6. April 2022

Anmelder: TOPPAN INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3979774
Aktenzeichen: EP20815677
Anmeldetag: 26. Mai 2020
Veröffentlichung: 6. April 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/42H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPPAN INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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