Verfahren zur Herstellung eines Interconnectvias

EP3982399 Art A1 13. April 2022

Anmelder: Imec VZW 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3982399
Aktenzeichen: EP20200264
Anmeldetag: 6. Oktober 2020
Veröffentlichung: 13. April 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Imec VZW
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

2.629 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von