Trägerringmaterial mit Reduziertem Durchmesser für Substratverarbeitungssysteme

EP3987081 Art A1 27. April 2022

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3987081
Aktenzeichen: EP20825823
Anmeldetag: 15. Juni 2020
Veröffentlichung: 27. April 2022
Rechtsraum: EP
IPC: C23C16/458C23C16/44H01L21/687H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von