Verfahren zur Herstellung von Halbleiterchips mit einer Seitenwandabdichtung

EP3987565 Art B1 20. August 2025

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3987565
Aktenzeichen: EP20732936
Anmeldetag: 18. Juni 2020
Veröffentlichung: 20. August 2025
Erteilung: 20. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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