Kombinierte Bildgebung von Übertragenem und Reflektiertem Licht Interner Risse bei Halbleiterbauelementen
EP3987567
Art B1
4. Dezember 2024
Anmelder: KLA Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3987567
- Aktenzeichen
- EP20843595
- Anmeldetag
- 20. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2024
- Erteilung
- 4. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N21/88G01N21/95H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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