Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Substratstapels

EP3993021 Art A1 4. Mai 2022

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3993021
Aktenzeichen: EP20205462
Anmeldetag: 3. November 2020
Veröffentlichung: 4. Mai 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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