System und Verfahren zur Herstellung einer Verbundplatte

EP3993576 Art B1 30. April 2025

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3993576
Aktenzeichen: EP20831296
Anmeldetag: 25. Juni 2020
Veröffentlichung: 30. April 2025
Erteilung: 30. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B32B37/10B32B38/18H05K3/28// B32B37/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von