Elektronenstrahllithographie mit Doppelschicht-Resist
EP3995895
Art A1
11. Mai 2022
Anmelder: The Boeing Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3995895
- Aktenzeichen
- EP21204563
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 11. Mai 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/09G03F7/075G03F7/11G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- The Boeing Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Boeing
US-amerikanischer Luft- und Raumfahrtkonzern mit Sitz in Virginia. Entwickelt und fertigt Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungs- und Sicherheitstechnik.
9.364 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Bugnion S.p.A. - US1
Bugnion S.p.A. - US1 · Verona