Verfahren zum Abscheiden einer Epitaktischen Schicht auf einer Substratscheibe
EP3996130
Art B1
8. März 2023
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3996130
- Aktenzeichen
- EP20206455
- Anmeldetag
- 9. November 2020
- Veröffentlichung
- 8. März 2023
- Erteilung
- 8. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67C30B25/16// C30B29/06C30B23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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