Verfahren zum Beidseitigen Polieren von Halbleiterscheiben zwischen einem Unteren Polierteller und einem Oberen Polierteller
EP4000806
Art A1
25. Mai 2022
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4000806
- Aktenzeichen
- EP20207780
- Anmeldetag
- 16. November 2020
- Veröffentlichung
- 25. Mai 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B37/28B24B37/08H01L21/02B24B1/00B24B37/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
281 Patente in unserer Datenbank